西门子EDA于新竹举办年度IC设计论坛，汇聚专家共探AI引领的半导体革新。Siemens EDA CEO Mike Ellow发表演讲，与台积电等行业精英共谋IC设计新方向。

论坛聚焦AI EDA等六大领域，展示最新技术成果。林棨璇强调AI为半导体产业注入新动能，Siemens EDA以全面工具组合支持台湾创新。Mike Ellow指出半导体产业面临多重挑战，前瞻技术及工具是创新关键。

Siemens EDA通过开放生态系、云端AI技术，加速系统设计等三大重点，引领市场。Lincoln Lee表示需与时俱进，提供贴合需求的EDA工具，助力客户提升效率、降低成本。