英伟达备受瞩目的新一代人工智能（AI）芯片Blackwell GPU近期遭遇重大挫折，据可靠消息透露，由于设计上的复杂性和潜在缺陷，该芯片的发货时间被迫推迟至少三个月，甚至可能更久。这一变故无疑给迫切期待Blackwell性能飞跃的Meta、谷歌、微软等科技巨头投下了阴影。

英伟达CEO黄仁勋原计划在年内将Blackwell推向市场，并宣称其训练AI模型的效率将是上一代Hopper系列的两倍，这一雄心勃勃的承诺曾让业界充满期待。然而，现实却给英伟达浇了一盆冷水——Blackwell的量产之路布满了荆棘，尤其是与中介层相关的技术难题，成为了阻碍其按时出货的“拦路虎”。

尽管英伟达官方坚称生产仍按计划推进，预计将在2024年下半年实现大规模生产，但市场对其能否如期克服技术障碍并满足客户需求持保留态度。英伟达同时强调，市场对现有Hopper芯片的需求依然强劲，试图以此安抚投资者的焦虑情绪。

然而，英伟达所面临的挑战远不止于此。Blackwell的延期发货不仅暴露了将高性能AI芯片集成于有限空间内的巨大工程难度，还可能进一步加剧全球先进封装技术的产能瓶颈。作为英伟达的唯一制造伙伴，台积电虽然一直在努力扩大其最先进生产技术的产能，但显然也难以独力承担如此巨大的压力。