近日，苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“铠欣半导体”）完成了新一轮的股东扩展与资本增资，公司注册资本提升至1435.22万元，增长幅度为2.75%。此次扩股引入了厦门欣柯玉衡创业投资合伙企业等新的股东，显示出市场对铠欣半导体技术和业务发展的高度认可。

铠欣半导体专注于半导体外延设备核心零部件的研发，特别是在碳化硅陶瓷材料领域具备领先优势。公司自主研发的CVD碳化硅石墨基座以及热场整体解决方案，已成功应用于多家Si、SiC、GaN等第三代半导体及LED光电行业的标杆客户，实现了量产供应。

在当前全球半导体产业链加速本土化的背景下，铠欣半导体凭借其核心技术和自主知识产权，成为中国半导体产业链重要的一环。公司在碳化硅陶瓷等高端材料领域的技术储备，不仅增强了其市场竞争力，也为国内半导体设备国产化提供了强有力的技术支持。

总体来看，此次增资扩股，显示了铠欣半导体在技术创新和市场布局方面的坚定步伐，未来在半导体产业链中的地位将更加巩固。