星微科技完成B轮融资,加速半导体设备关键零部件国产化
来源:ictimes 发布时间:2024-11-07 分享至微信

无锡星微科技有限公司(星微科技)近日宣布完成数千万元B轮融资,投资方包括尚颀资本和老股东毅达资本。此次融资将主要用于研发迭代、团队建设和市场拓展,以推动国内半导体设备关键零部件的技术创新。此前,星微科技已获得耀途资本、中汇金、北洋海棠基金、建发新兴投资等知名机构的投资。


成立于2015年的星微科技,专注于半导体行业精密运动控制解决方案的研发。公司依托微米与纳米级精密运动控制技术,结合精密制造能力和卓越的生产管理,致力于成为晶圆超精密定位、传输、存储一体化解决方案的制造商。


星微科技的高精度运动平台和晶圆传输设备是半导体设备的两大关键零部件,也是公司的两大主营产品。公司提供模块化和定制化的产品及服务,以适应不同客户的个性化需求,并确保系统的高效和稳定性能。


随着半导体设备零部件国产替代步伐的加快,国内半导体设备零部件厂商面临新的发展机遇。星微科技是业内少数能同时提供这两类产品的公司之一,也是极少数能实现底层核心零部件自研的厂商。


除了两大主打产品,星微科技还不断推出新产品。公司最近发布了XIVI真空机械手,作为晶圆真空传输系统中的基板搬运机器人,其全连杆手臂机构采用全闭环控制方式,实现了更高的定位精度、更快的响应时间和更高的工作效率。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!