富士康车用芯片布局加速,鸿轩印度研发中心正式启动
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信
鸿轩科技,富士康与Stellantis的合资企业,宣布其印度邦加罗尔研发中心正式落成。该中心将专注于车用半导体及SoC产品的创新研发,旨在推动智能、安全交通的发展。
鸿轩科技CEO刘锦勋博士强调,印度的人才和技术生态使其成为设立研发中心的理想选择,并计划持续引进顶尖人才,强化设计团队。
据报道,鸿轩印度研发中心将聚焦于下一代电动车、自动驾驶及车联网技术的半导体解决方案,进一步巩固印度在全球科技版图中的重要地位。
富士康印度代表李嘉恩也通过社交媒体表示,该中心将加速富士康在汽车技术和解决方案领域的创新步伐,满足包括Stellantis在内的广泛汽车行业需求。
鸿轩科技致力于通过合作研发,为车载系统提供高性能的车用芯片,助力全球汽车产业向智能化、电动化转型。
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