国内车企为应对市场竞争，对上游碳化硅（SiC）模块成本大幅砍价，最高达30%，给SiC供应商带来经营压力。随着本土8寸SiC产能逐步释放，如芯联整合、士兰微等企业加速布局，SiC大规模应用进入关键期。

士兰微作为IDM大厂，其SiC MOSFET芯片已获车厂认可，正加速扩产，目标2024年营收达10亿元。其成本优势和全产品线布局使其在市场上占据有利位置。

然而，市场竞争激烈，新进企业如芯联整合面临成本与价格的双重挑战，需平衡业务扩展与盈利，避免营运亏损。SiC供应链进入价格战阶段，行业整合与调整势在必行。