半导体制程步入埃时代，微影与光罩设计面临新挑战。为应对光学效应导致的图案变形，光学邻近校正（OPC）愈发重要，而反向微影（ILT）技术，历经二十年发展，有望提升OPC精度。

Siemens EDA的彭丹平在SEMICON Taiwan分享了ILT进展，包括GPU与机器学习（ML）的加速应用。

ILT通过数学反向推导目标图形，实现高精度光罩设计，尤擅曲线形光罩，提升良率。

然而，早期设备限制、运算量大及光罩规则检查适应性等问题，阻碍其发展。但随着GPU加速和ML模型的应用，ILT效率显著提升，有望实现曲线光罩的大规模生产。

SEMI牵头制定曲线光罩标准，为市场应用铺路。彭丹平认为，GPU、ML与曲线光罩将成为半导体制程微缩的关键，Siemens EDA将依托Calibre平台，结合ILT专知，提升软件工具效率，助力客户应对尖端设计挑战。