筑波科技近日宣布与格斯科技及格棋化合物半导体签订合作备忘录，共同在电池品质测试及半导体晶圆检测领域展开深度合作。

此次合作中，筑波科技与格斯科技将运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，对电芯及软包电池进行品质检测，确保产品安全与品质。格斯科技专注于新兴电池技术，特别是在钛酸锂电池及高镍三元锂电池的研发和制造方面领先。

同时，筑波科技与格棋化合物半导体将合作检测碳化硅半导体晶圆的缺陷，采用TZ6000／6500系统，提升晶圆品质与可靠性。格棋半导体专注于6寸和8寸碳化硅的长晶技术研发和制造。

格斯科技与格棋半导体董事长张忠杰表示，期待与筑波科技的合作提升产业链技术含量。筑波科技董事长许深福表示，此次合作将共创新局面，节省成本、提升产品品质，巩固双方市场领导地位与技术实力。

筑波科技专注于精密量测仪器的销售与租赁，此次合作将提升市场竞争力，为产业提供突破性的检测技术与服务。