服务器水冷散热时代将至,面临四大挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-11-18 分享至微信
服务器水冷散热技术即将迎来广泛应用,但仍需克服四大挑战。DIGITIMES Research分析师邱欣蕙指出,这些挑战包括漏液问题、验证复杂度、产品标准化与模块化不足,以及数据中心建置周期长。
随着NVIDIA GB200服务器的推出,水冷散热需求大增。然而,水冷散热技术过去并未被广泛采用。邱欣蕙在「2025科技大势」活动中表示,水冷散热相比传统气冷散热,解热能力高达28倍,且更环保,能将电力做更有效运用。
尽管水冷散热受到重视,但仍面临诸多难题。首先是漏液问题,如何防止漏液及明确责任归属,目前尚待解决。其次是验证复杂度,由于水冷散热技术刚刚起步,需要更多认证手续。
此外,产品标准化与模块化尚未成熟,增加了采购流程的复杂性。最后,数据中心建置周期长,也是水冷散热普及的一大障碍。
尽管如此,业界仍在积极开发下一代服务器,如GB300,其散热需求更大。随着CSP客户加快兴建新的数据中心,水冷散热技术有望在未来得到更广泛的应用。
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