服务器水冷散热技术即将迎来广泛应用，但仍需克服四大挑战。DIGITIMES Research分析师邱欣蕙指出，这些挑战包括漏液问题、验证复杂度、产品标准化与模块化不足，以及数据中心建置周期长。

随着NVIDIA GB200服务器的推出，水冷散热需求大增。然而，水冷散热技术过去并未被广泛采用。邱欣蕙在「2025科技大势」活动中表示，水冷散热相比传统气冷散热，解热能力高达28倍，且更环保，能将电力做更有效运用。

尽管水冷散热受到重视，但仍面临诸多难题。首先是漏液问题，如何防止漏液及明确责任归属，目前尚待解决。其次是验证复杂度，由于水冷散热技术刚刚起步，需要更多认证手续。

此外，产品标准化与模块化尚未成熟，增加了采购流程的复杂性。最后，数据中心建置周期长，也是水冷散热普及的一大障碍。

尽管如此，业界仍在积极开发下一代服务器，如GB300，其散热需求更大。随着CSP客户加快兴建新的数据中心，水冷散热技术有望在未来得到更广泛的应用。