EDA领域传来喜讯，上海立芯软件科技有限公司（简称：上海立芯）近期成功完成超2亿元人民币的B轮融资，由浦东科创集团领衔，携手红土善利、国投创业、中金资本、深创投集团及福建电子等一众知名投资机构共同注资。
作为EDA行业的后起之秀，上海立芯自2020年成立以来，便以打造国产自主化芯片设计工具为己任，深耕数字电路物理设计、逻辑综合及3DIC/chiplet系统设计等前沿领域。公司核心团队汇聚了全球顶尖学者与行业精英，平均拥有超过20年的EDA领域研究、开发及商业化实战经验，为公司的技术创新与产品升级提供了坚实的智力支撑。特别是创始人兼董事长陈建利教授，凭借其深厚的学术背景与在EDA算法开发领域的长期耕耘，为上海立芯的技术创新方向掌舵领航。
目前，上海立芯已构建起覆盖上海、北京、福州、长沙四地的研发网络，团队规模迅速扩张至近300人，其中硕士及以上学历人才占比超过三分之二。
在产品战略上，上海立芯双管齐下：一方面，持续优化升级其前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler，拓宽工具链应用范围；另一方面，创新推出系统级设计解决方案——Le3DIC平台，该平台不仅集成了LeCompiler等自研工具，还开放第三方工具接口，如多物理场仿真等，旨在为客户提供一站式、全方位的3DIC/chiplet系统级设计服务，进一步巩固了公司在EDA工具领域的领先地位。
