地芯科技获近亿元B+轮融资,加速高端芯片研发布局
来源:ictimes 发布时间:2024-08-04 分享至微信
近日,地芯科技宣布完成近亿元的B+轮融资,投资方包括鸿富资产、九智资本及鸿鹄致远投资。这一轮融资不仅展示了地芯科技在资本市场的强劲势头,也表明了其在高端模拟射频芯片领域的广泛认可。
地芯科技自成立以来,一直致力于高端模拟及射频芯片的技术创新和研发。公司的产品涵盖5G无线通信芯片、低功耗高性能物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等多个前沿领域。通过深厚的技术积累和市场洞察力,地芯科技已经成功构建了无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大核心产品线,这些产品广泛应用于无线通信、消费电子、工业控制和医疗器械等终端市场。
此次融资将为地芯科技注入新的发展动力。公司计划利用这笔资金引进高端人才,进一步壮大研发团队,提升技术创新能力;同时,持续加大技术研发投入,推动产品迭代升级,丰富产品体系。此外,地芯科技还将积极拓展市场,优化布局,提升品牌影响力,为客户提供更优质的芯片解决方案。
地芯科技在高端芯片领域的持续努力和创新,预示着其未来的发展潜力。随着资金的注入,公司将进一步巩固其在行业中的领先地位,不断推出创新产品,为行业发展注入新的活力。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
玟昕科技完成近亿元B轮融资
6 天前
卓世科技亿元B+轮融资成功,引领AI大模型技术革新
2024-08-14
影目科技完成近亿元B轮融资,推动成都元宇宙产业生态发展
2024-08-12
朗力半导体完成亿元A+轮融资,加速通信芯片研发
2024-09-10
热门搜索