亚马逊AWS与恩智浦半导体（NXP）宣布拓展合作，旨在通过云端及AI技术加速IC设计创新。

NXP已将大部分EDA作业迁移至AWS云端平台，并计划在未来三年内，利用AWS资源为汽车、物联网、移动和通讯等领域提供领先的IC设计方案。

此次合作深化了双方自2021年以来的合作基础，NXP不仅利用AWS IoT FleetWise服务发展车用解决方案，更在AWS平台上完成了端到端的IC设计部署，并设立云端卓越中心以加速上云进程。

NXP借助AWS全球部署的高性能计算、AI及机器学习服务，成功执行了完整的SoC设计流程，包括车用整合处理器的模拟与设计定案，展现了双方在IC设计领域的强大协同能力。