英特尔CEO Pat Gelsinger引领公司进入关键转型期，面对晶圆制造领先地位的丧失与核心业务挑战，他力推IDM 2.0战略。
近期，英特尔宣布与AWS扩大合作，采用Intel 18A制程生产AI芯片，并定制化Xeon 6芯片，此举被视为IDM 2.0战略的重要里程碑。
随着AI与云端运算需求激增，定制化芯片成为新趋势。AWS作为全球领先的CSP自研芯片业者，与英特尔的合作不仅着眼于当前技术，更着眼于未来更先进的制程。
这一合作不仅将推动双方在AI与云端领域的深度合作，更将成为英特尔晶圆代工业务的重要验证。
此外，美国政府通过《芯片与科学法案》为英特尔提供巨额资金支持，旨在重塑美国半导体制造能力。英特尔已获得近3成的补助款，并承接AWS及美国国防部的订单，为其IDM 2.0战略注入强劲动力。
然而，英特尔仍需在技术成熟度、生产良率、生态系统支持及产能规模等方面持续努力，以巩固其在晶圆代工市场的地位，实现2030年全球第二大晶圆代工厂的目标。与AWS的深化合作，无疑为英特尔的转型之路增添了重要砝码。
