Cadence公司近日宣布与Samsung Foundry开展广泛合作，旨在加速Samsung Foundry先进全环绕栅极(GAA)节点上AI和3D-IC半导体设计的速度。此次合作涉及多个方面，包括Cadence.AI数字与模拟工具的优化、3D-IC技术的应用、以及面向下一代AI设计的IP产品组合和工具，共同推进了业界要求最苛刻应用中的系统和半导体开发。
Cadence针对Samsung Foundry的SF2 GAA平台推出了优化的Cadence.AI工具，成功将漏电功耗降低10%以上，并已获得SF2认证的背面实现流程，加速了先进设计的开发。此外，Cadence Integrity3D-IC平台适用于Samsung的所有多晶粒集成产品，通过早期分析和封装感知功能，加快了堆叠芯粒的设计和组装速度。
Cadence还为Samsung Foundry的多晶粒产品提供解决方案，包括热翘曲分析和系统级电路布局验证等差异化技术。同时，Cadence的Virtuoso Studio流程成功部署，用于模拟电路工艺迁移，大幅缩短了设计周期。
在射频集成电路(RFIC)设计方面，Cadence与Samsung合作完成了48GHz功率放大器设计的流片，证实了强大、完整系统参考流程的硅验证。此外，Cadence的Pegasus Verification System已通过Samsung Foundry 4nm和3nm工艺技术认证，优化了物理验证流程。
Cadence的IP产品组合在Samsung的先进节点上提供全面的行业解决方案，包括112G-ULR SerDes、PCIe 6.0/5.0、UCIe、DDR5-8400等，为客户提供了完整的平台解决方案。Cadence还在加强与Samsung Foundry的合作，为SF4X和SF2上的GDDR7设计先进的内存IP。
最后，Cadence的先进验证技术可应对AI设计复杂性，Samsung Foundry在SF3中应用了Cadence的Palladium Enterprise Emulation System等先进验证技术，以满足上市时间要求。此次合作将帮助双方客户高效地向市场交付具有竞争力的设计，突破AI、超大规模计算和移动SoC设计的极限。
