台积电在全球晶圆代工市场的领先地位，不仅推动了中国台湾半导体供应链的繁荣，还催生了一批新兴企业。这些“新兵”在台积电的强大光环下，通过技术创新和产能扩张，逐步在资本市场崭露头角。

印能、竹陞、竑腾、鸿劲、倍利及台特化等企业，凭借各自在半导体封装、智能制造、测试设备等领域的专长，成功跻身台积电供应链，分享到了行业发展的红利。

它们或解决气泡翘曲难题，或提升自动化水平，或专攻高端测试设备，均展现出强劲的增长势头。

其中，印能因其在CoWoS封装中的出色表现，扩建新厂以满足大客户需求；竹陞则以智能化系统服务为特色，订单已排至2025年；倍利科技则凭借光学检验量测方案，助力客户提升生产效率和品质。

随着台积电在全球的扩产步伐，这些本土企业也迎来了前所未有的发展机遇。它们不仅受益于台积电庞大的订单需求，还通过与国际设备材料大厂的合作，进一步提升了自身的竞争力和影响力。

可以预见，在台积电的持续推动下，中国台湾半导体聚落将不断壮大，更多本土企业将在全球半导体市场中占据一席之地。