随着电子垃圾污染加剧，回收技术革新迫在眉睫。麻省理工学院团队研发出新型可挠式载板材料，不仅延长电子产品寿命，还具备可降解、低成本优势，提升回收效率。

该技术通过光固化改造聚醯亚胺，实现室温制造，并优化回收流程，贵重金属回收更便捷。

同时，华盛顿大学研发的vPCB采用形状记忆交联型聚氨酯，具备再加工、化学回收及划痕修复能力，回收率高达98%以上，推动PCB回收新纪元。

企业方面，捷普通过收购技术，实现电路板零件的安全拆解与再利用，满足汽车、电信等产业对耐用零件的需求。

疫情期间的芯片短缺更促使回收零件市场蓬勃发展，即便短缺缓解，市场需求仍持续增长。回收技术正逐步成为解决电子垃圾问题、促进资源循环利用的关键。