据路透社引用知情人士的消息透露，OpenAI首颗自研AI推理芯片即将面世。这款芯片由博通负责设计，台积电代工生产，预计将于2026年惊艳亮相。
OpenAI在芯片领域的探索并非一帆风顺。此前，公司曾考虑过多种方式来确保芯片供应的多样性和成本效益，甚至一度计划自建代工厂。然而，经过深思熟虑，OpenAI最终决定专注于内部设计芯片，并与博通展开合作。
值得注意的是，OpenAI选择专注于AI推理芯片的研发，而非目前市场需求较高的AI训练芯片。推理芯片主要用于运行经过训练的AI模型，根据新数据进行预测。随着AI技术的不断发展和应用领域的拓宽，投资者和分析师普遍认为，AI推理芯片的需求将会持续增长。
在合作方面，OpenAI与博通的合作已持续数月，双方共同努力打造这款具有划时代意义的AI推理芯片。同时，OpenAI还在积极寻找更多芯片制造合作伙伴，以进一步提升其芯片的研发和生产能力。台积电作为芯片制造领域的佼佼者，自然成为了OpenAI的理想选择。双方已建立制造能力，并有望在2026年之前推出OpenAI的第一款定制芯片。
