AI芯片效能飙升,散热成关键挑战
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信
AI芯片效能飞跃,伴随而来的是热能与功耗激增,对散热提出更高要求。贺利氏电子半导体材料负责人陈丽珊指出,高效散热是保障芯片稳定运行的关键。
公司正积极研发下一代散热解决方案,预计年底至明年发布新品,散热材料将成为其主打产品。
贺利氏不仅服务于传统大厂,还积极与新创公司合作,加速创新。其内部Heraeus AI系统已初具规模,利用AI加速研发进程。
同时,贺利氏致力于可持续发展,计划2030年前减少42%碳排放,并推出环保材料产品,助力净零碳排目标。加入SCC联盟,彰显其对永续发展的承诺。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
服务器液冷散热新挑战:传感器成防漏关键
2024-08-07
台企乐观度飙升,半导体、AI、电动车成关键动力
2024-07-29
芯片战加剧网安挑战,严防技术外流成关键
2024-07-25
三星晶圆代工挑战重重,AI、HPC、车用成突围关键
2024-08-28
AI传感市场崛起,边缘AI成关键
2024-09-04
热门搜索