随着AI浪潮高涨，国内外企业竞相研发AI芯片。寒武纪等国内新创公司正加速本土化进程，而台积电凭借先进制程技术，成为众厂商争相合作的“诺亚方舟”。

全球AI芯片市场快速增长，预计2024年规模将增至713亿美元。在此背景下，华为、百度、字节跳动等大厂及寒武纪等独角兽企业纷纷布局AI芯片领域。

华为推出鲲鹏及昇腾系列，构建从硬件到软件的完整生态；寒武纪的思元370云端AI芯片采用小芯片技术，与百度飞桨完成兼容性测试。摩尔线程、阿里、腾讯等企业也在AI芯片领域取得显著进展。

面对NVIDIA等进口芯片受限，国内企业加速自研，旨在减少对外依赖。台积电作为先进制程代工厂，成为推动国内AI芯片发展的关键力量。BAT等大厂已纷纷投片台积电，加速AI芯片研发与量产。

美国制裁促使国内半导体产业加速自主化进程，自研AI芯片成为重要突破口。长期来看，国内企业在AI芯片领域的发展将带来更多自主权，同时也面临设计生产等多重挑战。