三星电子的半导体布局近期迎来重大调整，原本计划在韩国平泽P4和P5工厂进行的晶圆代工厂扩建项目已确认推迟至2026年，标志着公司战略重心的显著转移。这一变动背后，是三星对市场动态与自身资源配置的深思熟虑。

据悉，平泽P4工厂的一期NAND Flash产线即将投产，而三期产线也在紧锣密鼓地建设中，预计中秋节后将完成电力等关键设备的安装。然而，原定于随后进行的P4二期晶圆代工产线及P5工厂的建设，却因财务审查的延误和市场环境的变化而不得不按下暂停键。这一决策不仅反映了三星在晶圆代工业务上的谨慎态度，也凸显了其在存储芯片市场持续深耕的决心。

尤为值得注意的是，三星在调整平泽工厂建设节奏的同时，正加速推进美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂的建设。这座耗资约170亿美元的工厂自2022年上半年开工以来，进展迅速，预计将于2026年正式投入运营。此举不仅彰显了三星对全球半导体市场的深远布局，也为其在美国市场的扩张奠定了坚实基础。

值得一提的是，三星在泰勒工厂项目上获得了美国《芯片法案》提供的64亿美元补贴，这无疑为其在美国的投资增添了信心与动力。然而，随着美国总统大选的日益临近，未来补贴政策的稳定性成为市场关注的焦点。业内人士分析认为，若“美国优先”理念再度成为政策主流，三星的运营环境或将面临新的不确定性。