随着中美芯片纷争的升级，欧盟正成为新的焦点。台积电和安森美等芯片巨头纷纷在前东德（现为德国德勒斯登）和捷克设立制造基地，这些地区曾是前苏联电子工业的重镇，如今却成为欧盟芯片复兴的关键。

台积电在德勒斯登的投资高达100亿欧元，与博世、英飞凌等巨头合作，旨在满足欧洲汽车和工业的芯片需求。这一举措不仅增强了欧盟的芯片供应韧性，还使德勒斯登成为欧洲最具规模的半导体制造聚落之一。

与此同时，安森美在捷克Roznov pod Radhostem的扩张计划也引人注目。这里曾是捷克斯洛伐克的电子工业中心，拥有丰富的半导体制造经验和人才。

安森美计划投资20亿美元，生产碳化硅半导体，以满足欧洲汽车产业的需求。

这些投资背后，是欧盟对芯片产业的重视和补贴政策的支持。根据《欧洲芯片法案》，台积电等企业在欧盟设厂可获得巨额补贴，以加速提升欧洲的芯片制造能力。到2030年，欧盟希望掌握全球20%的芯片制造产能，以摆脱对外部供应的依赖。

前东德和捷克地区的旧有电子工业资产，在中美芯片战中被重新激活。这些地区不仅为欧盟芯片复兴提供了基础，还成为了中美贸易战新的地缘政治关键地带。随着欧盟在芯片领域的崛起，中美芯片战的格局或将发生深刻变化。