近日，国际半导体产业协会（SEMI）披露了最新数据：中国大陆在2024年上半年在芯片制造设备上的支出高达250亿美元（约1779.40亿元人民币），这一数字超出了韩国、中国台湾和美国的总和。

根据SEMI的数据，中国大陆的强劲支出势头在7月份依然持续，并有望刷新全年记录。预计全年支出将达到500亿美元，进一步巩固中国大陆在全球半导体设备市场的领导地位。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，除了龙头企业，十多家二线芯片制造商也在积极采购新设备，这一现象推动了整体支出的上升。值得一提的是，中国大陆市场已经成为全球主要半导体设备供应商的核心营收来源。美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了约44%的营收。日本的TEL和荷兰的ASML在中国大陆的市场份额更高，分别为49.9%和49%。

在全球经济放缓的大环境下，中国大陆成为唯一一个上半年芯片制造设备支出同比增长的地区。尽管如此，SEMI预计未来两年中国大陆的投资将趋于“正常化”。