壁仞科技，作为国内领先的AI芯片创新企业，最近正式启动了A股上市进程。根据中国证监局的最新公告，壁仞科技已向证监局提交了首次公开发行股票（IPO）的辅导备案报告，并与国泰君安证券签署了辅导协议，这标志着其A股上市的正式启动。

自2019年成立以来，壁仞科技致力于打造具有原创性的通用计算体系，并在智能计算领域推出了全新的解决方案。公司研发的BR100通用GPU芯片在2022年一经发布，就因其峰值算力超越国际同行三倍，打破了国内互连带宽记录，展现了其在技术领域的领导地位。这款芯片不仅采用了前沿的Chiplet技术，还支持PCIe 5.0和CXL互连协议，是国内首款这样配置的GPU芯片。

此外，壁仞科技即将推出的异构GPU协同训练方案HGCT也备受瞩目。该方案支持多种异构GPU的混合训练，有望解决大模型训练中的算力孤岛问题，进一步推动AI领域的技术突破。

值得一提的是，壁仞科技的客户涵盖了通信运营商及AI领域的行业巨头，包括中国移动、中国电信和商汤科技等。公司已完成超过50亿元人民币的融资，并获得了启明创投和IDG资本等知名投资机构的支持。胡润百富的独角兽榜单显示，壁仞科技的估值高达155亿元，巩固了其在国内AI芯片领域的独角兽地位。

壁仞科技的股权结构也显示了其未来发展的潜力。创始人张文及其团队持股比例较高，但没有控股股东，这为公司提供了灵活的发展和治理结构。随着A股IPO的推进，壁仞科技有望进一步利用资本市场的优势，加速其在AI芯片领域的创新步伐。

这一步标志着壁仞科技在科技创新和市场拓展上的重大进展，也预示着国内AI芯片行业将迎来更多激动人心的变化。