壁仞科技与软通动力联合发布AIPC
来源:ictimes 发布时间:2024-08-30 分享至微信

在广州市黄埔区中新知识城,一场以“H•I³ AI探索峰会”为主题的科技盛宴于8月28日盛大启幕。此次峰会汇聚了AI领域的精英力量,由广州开发区科技创新局指导,软通动力信息技术(集团)股份有限公司、知识城(广州)投资集团有限公司及全球计算联盟(GCC)携手打造,旨在深度剖析人工智能技术的未来蓝图,并加速其在各行业的渗透与应用。


峰会上,国内芯片领域的佼佼者壁仞科技携手软通动力,共同揭幕了其创新力作——AIPC产品。这款产品的问世,标志着AI技术在企业应用层面迈出了坚实的一步,预示着产业智能化进程的全面加速。


壁仞科技负责人肖冰在会上表示,AIPC产品不仅搭载了壁仞科技自主研发的GPU,更以其低功耗、高效能及卓越的视频编解码能力,彰显了国产计算平台的强劲实力,为构建中国特色AI生态贡献了不可或缺的力量。


峰会期间还见证了“软通智算天元生态联盟”的正式成立。该联盟汇聚了包括运营商、芯片制造商、大数据企业、投资机构及产业研究院在内的众多生态链伙伴,旨在通过资源共享、技术协同,推动生成式AI技术与企业需求的深度融合,加速AI技术的商业化落地。壁仞科技作为芯片领域的杰出代表,正式加入这一联盟,将与其他成员携手并进,共同探索AI技术的无限可能。

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