上海壁仞科技股份有限公司（壁仞科技），一家备受瞩目的AI芯片企业，近日在上海证监局办理了辅导备案登记，计划首次公开发行股票并上市。此次辅导工作由国泰君安证券担任，标志着壁仞科技即将踏上资本市场的新征程。

壁仞科技已经在多轮融资中筹集了超过50亿元人民币，投资方包括了启明创投、IDG资本、华登中国等顶级机构。自2022年8月推出首款通用GPU芯片BR100系列以来，壁仞科技不断扩展其市场影响力，其产品已在中国移动、平安集团等多个重要领域获得应用。

今年4月，中国移动发布的全球最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特）使用了壁仞科技的壁砺系列GPU产品。此外，壁仞科技还于7月加入了中国联通智算联盟，并被中国电信认定为“云网基础设施安全国家工程研究中心”的云计算合作伙伴。

在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技展示了其开创性的异构GPU协同训练方案，这是中国首个支持三种异构芯片混合训练同一个大模型的技术，具有显著的行业突破性。

值得一提的是，壁仞科技曾有意在香港上市的消息，但业内人士认为其更适合在科创板上市，因为这更符合其创新型企业的定位，并且市盈率较高。这也预示着中国AI芯片领域的投资热潮依旧高涨，继燧原科技后，壁仞科技的上市无疑将成为市场关注的焦点。