芯盟高等级功率半导体厂房项目自今年2月开工以来，已实现主体结构封顶，目前项目正进入砖块砌筑及内外粉刷阶段。预计该项目将在明年1月竣工并投入使用。

该项目总投资额达5100余万元，建筑面积超过2万平方米，总建筑面积近3万平方米，是龙游县重点高科技产业项目之一。

项目主体建筑包括厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套设施，共5层。芯盟半导体项目专注于IGBT芯片、IGBT大功率模块和分立器件的生产，同时积极拓展碳化硅功率器件领域，可能包括SiC模块产品。

项目完成后，预计年产300万只高等级功率半导体模块，将为地区经济发展和半导体产业进步做出重要贡献。