中国台湾研发再创辉煌,跻身国际顶尖行列
来源:ictimes 发布时间:一周前 分享至微信
2024年全球百大科技研发奖揭晓,美国领跑,中国台湾紧随其后,排名第二。尤为瞩目的是,中国台湾工研院与美国洛斯阿拉莫斯国家实验室并列第三,彰显其卓越研发实力。
工研院院长刘文雄透露,该成绩得益于对研发经费的积极争取,今年斩获8项大奖,技术成果多已转化为实际应用或创新企业,助力产业升级。
中国台湾经济部长郭智辉对此表示高度肯定,指出经济部支持的研发项目已连续17年获奖,累计达97项。特别是工研院与力积电合作的3D AI芯片,大幅降低功耗并显著提升数据速度,成为技术亮点。
今年,中国台湾在R&D100 Awards上表现抢眼,工研院、资策会、纺织所等机构共获15项大奖,创历史最佳纪录。纺织所虽获补助较少,却凭借市场需求导向的研发策略,在高端、永续技术上取得显著成就,如RFID纱线技术助力台积电大幅减少劳动力需求。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
中国台湾AI产业:硬件辉煌,软件待兴
2024-07-22
中国台湾加速6G通讯芯片研发
2024-09-03
中国台湾ICT优势助力运动科技,提升国际竞技力
2024-08-02
中国台湾加码EDA扶持,拓宽五大研发领域
2024-08-27
中国台湾半导体设备业遭遇挑战,自主研发成关键
2024-08-06
热门搜索