中国台湾半导体设备业遭遇挑战,自主研发成关键
来源:ictimes 发布时间:2024-08-06 分享至微信
近年来,中国台湾半导体设备业在全球市场的表现引人注目,但在中美科技竞争加剧的背景下,该行业正面临重大挑战。为应对国内自主研发能力的提升和进口依赖的减少,中国台湾半导体设备业面临出口下滑的困境。
据中国台湾经济部报告,中国台湾半导体设备及零组件的产值已超过三千亿新台币,但其主要外销市场——国内及香港的需求却逐年下降。尽管新加坡等新兴市场展现出一定潜力,但国内依然是中国台湾半导体设备业最大的出口市场。
为了应对这一挑战,中国台湾半导体设备业正积极提升自主研发能力,并寻求更多的外销机会。然而,由于半导体设备技术的复杂性和国家安全的考量,并非所有技术都能在海外生产,因此中国台湾仍需依赖进口部分关键设备。
展望未来,随着全球半导体产业的不断发展和调整,中国台湾半导体设备业将面临更多的机遇和挑战。
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