宁波智博会:30个项目签约,总投资超350亿元
来源:ictimes 发布时间:2024-09-10 分享至微信
ictimes消息,9月6日,浙江宁波在智博会的开幕主题活动中取得了令人瞩目的成绩,总投资额超过350亿元的30个项目成功签约。此次活动不仅展示了宁波在科技创新领域的雄厚实力,也标志着当地经济发展迈入了一个新阶段。
在众多签约项目中,一家国内领先的第三代半导体功率器件供应商备受关注。该公司决定在宁波前湾新区投资新建厂房,并将总部迁至当地。计划在未来两年内,建立一条专注于车规级功率半导体的流片生产线。这一举措无疑将推动宁波在高端半导体领域的快速发展。
该公司主要产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化镓HEMT等功率器件,这些产品已通过AEC-Q101车规级测试认证。它们能够满足各种应用需求,为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件。此举不仅提升了公司自身的竞争力,也为整个行业注入了新鲜血液。
智博会的成功举办及项目签约的高额投资显示了宁波在吸引高科技企业方面的强大吸引力。随着更多创新项目的落地,宁波有望在未来科技领域占据更加重要的位置。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
XREAL AR光学模组总部基地落户无锡,总投资超15亿元
2024-07-29
新星市天河盈科智能云算力中心项目启动,总投资达55亿元
2024-08-06
投资规模10亿元!中国电信启动四省边际智算中心项目
2024-08-07
晋成半导体总部项目落户无锡高新区,投资超2亿元
2024-08-04
计划投资10亿元,德智半导体材料公司落户无锡
2024-08-30
热门搜索