宁波智博会:30个项目签约,总投资超350亿元
来源:ictimes 发布时间:2024-09-10 分享至微信

ictimes消息,9月6日,浙江宁波在智博会的开幕主题活动中取得了令人瞩目的成绩,总投资额超过350亿元的30个项目成功签约。此次活动不仅展示了宁波在科技创新领域的雄厚实力,也标志着当地经济发展迈入了一个新阶段。


在众多签约项目中,一家国内领先的第三代半导体功率器件供应商备受关注。该公司决定在宁波前湾新区投资新建厂房,并将总部迁至当地。计划在未来两年内,建立一条专注于车规级功率半导体的流片生产线。这一举措无疑将推动宁波在高端半导体领域的快速发展。


该公司主要产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化镓HEMT等功率器件,这些产品已通过AEC-Q101车规级测试认证。它们能够满足各种应用需求,为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件。此举不仅提升了公司自身的竞争力,也为整个行业注入了新鲜血液。


智博会的成功举办及项目签约的高额投资显示了宁波在吸引高科技企业方面的强大吸引力。随着更多创新项目的落地,宁波有望在未来科技领域占据更加重要的位置。

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