7月31日，无锡高新区与晋成半导体以及锡创投共同签署合作协议，正式宣布晋成半导体探针卡项目在无锡高新区落地。该项目投资总额超过2亿元人民币，位于无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，专注于研发和生产集成电路探针卡。

晋成半导体的项目团队由探针卡行业的资深专家组成，团队成员曾在海外知名公司任职，拥有平均超过15年的行业经验。无锡高新区在线消息透露，公司已于2024年6月完成融资，为项目的顺利实施提供了资金保障。

天眼查的信息显示，江苏晋成半导体有限公司成立于2024年3月15日，随后在6月27日完成了工商变更，新增了苏州山海成长创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本增加至3409.09万元，增幅度达到13.64%。

此次合作签约不仅为无锡高新区的集成电路产业发展注入了新的活力，也标志着晋成半导体在半导体探针卡领域的研发和生产迈出了坚实的步伐。随着项目的落地和资金的到位，晋成半导体有望在无锡高新区进一步扩大其在半导体行业的竞争力和影响力。