近日，湖南德智新材料有限公司宣布，其半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发制造基地项目正式落户无锡惠山经济开发区。公司董事长柴攀亲临活动现场，表明了对此项目的高度重视。

湖南德智作为国内领先的半导体材料企业，早已通过CVD技术突破，专注于高性能SiC材料的研发，产品在良率和寿命上接近国际先进水平。

此次在无锡的投资计划达10亿元，重点建设20条集成电路外延用零部件生产线和5条碳化钽涂层生产线，并配备自动化和智能化的生产检测设备。同时，公司还将建设一流的科研实验室，力求在未来5年内全面实现生产能力。

此次落户无锡，不仅为德智新材料的技术突破和产业链延伸提供了坚实的基础，也将进一步推动无锡成为半导体领域的重要创新高地。