为了满足市场对高性能芯片及封装技术的迫切需求，一个由中国台湾E&R工程公司领衔的E-Core System大联盟横空出世，汇聚了超过15家行业精英企业，共同发起成立了E-Core联盟，誓要将玻璃基板技术推向商业化应用的新高度。

这一联盟的诞生，无疑是对当前芯片封装技术的一次重大突破。随着AI芯片、高频及高速通信设备需求的井喷式增长，传统铜箔基板已难以满足日益严苛的性能要求。而玻璃基板，凭借其卓越的布线密度、信号传输性能以及出色的耐高温、耐高压特性，正逐渐成为行业瞩目的焦点。E-Core联盟的成立，正是对这一趋势的精准把握和积极响应。

联盟成员阵容强大，涵盖了湿法蚀刻、AOI光学检测、溅射、ABF层压等多个关键技术领域的领军企业。他们将通过资源共享、技术互补，共同推动玻璃基板技术在复杂AI芯片及芯片片封装领域的广泛应用。

值得一提的是，E&R工程公司在玻璃基板技术上的突破性进展尤为引人注目，其开发的TGV技术已实现每秒8000个通孔的矩阵布局能力，为玻璃基板的大规模生产奠定了坚实基础。

然而，尽管玻璃基板技术前景广阔，但其生产速度的提升仍是当前面临的一大挑战。E-Core联盟深知这一点，因此将致力于优化生产流程，提升生产效率，力求在最短时间内实现玻璃基板技术的全面商业化。同时，联盟也将积极寻求与更多行业伙伴的合作，共同探索玻璃基板技术在更多领域的应用可能，为全球客户提供更加先进、可靠的封装解决方案。