三星电机计划两年内将ABF载板销售比例提升至50%以上，以应对市场需求增长。目前，三星电机最大ABF载板尺寸为110mm，但客户需求已超越此规格，推动公司计划开发130mm至140mm的更大尺寸载板。

ABF载板因缩短芯片与基板距离，减少电信号损失，并提升I/O接脚数而备受青睐。传统ABF载板尺寸多限于100mm x 100mm，但三星电机已突破至110mm，并计划进一步扩展至140mm x 140mm，以满足服务器等高性能产品需求。

随着服务器ABF载板需求增长，玻璃基板因其优异性能备受关注。三星电机正积极开发基于传统塑胶和玻璃核心基板的ABF载板，以满足多样化市场需求。

三星电机在ABF载板领域拥有30多年经验，自2022年10月起量产服务器用ABF载板，其基板面积大、层数多，为高附加值产品。公司已与AMD签订供应合约，并开始量产高效运算服务器用ABF载板。

随着科技大厂自研芯片趋势加强，ABF载板需求更加多元化。三星电机正积极与最终客户直接沟通，以定制化设计满足市场需求。未来，三星电机将持续扩大ABF载板业务，以应对AI服务器与电子设备市场的高速增长。