AI热潮驱动ABF载板需求,日圆贬值成出口隐忧
来源:ictimes 发布时间:2024-07-25 分享至微信
随着AI应用蓬勃发展,高端ABF载板需求显著回升,NVIDIA GB200新设计更有望推升市场需求。然而,台系厂商面临日圆贬值带来的价格竞争压力,市场谨慎乐观。
日系巨头Ibiden凭借技术优势在价格上更具竞争力,但台系厂商如欣兴电子正积极扩产,期待在2025年出货超越日厂。市场普遍认为,AI服务器及HPC产品需求增长强劲,PC和一般服务器需求也有望回暖,ABF载板业最坏时期已过。
值得注意的是,NVIDIA GB200设计创新,如双GPU封装、Bianca模块扩展及Switch Tray新增,将进一步推动高端载板和HDI需求。欣兴电子等台系厂商虽受日圆贬值影响,但第三季度旺季效应下,价格趋于稳定,下半年业绩预期优于上半年。
欣兴电子最新财报显示,营收稳步增长,市场关注其下半年及2025年PCB市况、载板供需平衡时间、高端载板拉货动能及AI产品占比提升情况。
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