随着AI应用的广泛普及，高端ABF载板需求持续增长，为台系厂商带来业绩回暖。然而，日圆贬值带来的价格竞争压力让业界保持谨慎态度。技术领先的日系企业Ibiden在价格上更具竞争力，对台系厂商构成一定挑战。

NVIDIA即将推出的GB200新设计预计将进一步推动高端载板需求，其设计上的变革，如GPU封装扩大和芯片数量增加，为市场带来新的增长点。尽管如此，台系厂商仍需应对日圆贬值带来的出口挑战。

欣兴等厂商在AI应用及高效运算产品领域的表现值得期待，其营收稳步增长，显示出市场对其产品的认可。市场关注欣兴等厂商下半年的表现，尤其是AI产品占比的提升，以及PCB市场和载板产业供需平衡的时间点。

总体来看，AI应用的蓬勃发展将持续驱动高端ABF载板需求，尽管面临价格竞争压力，但市场潜力依然巨大。