沪硅产业近日向投资者披露了其最新的业务发展情况，预计半导体硅片行业将在2024年迎来触底反弹，尽管目前尚未观察到明显的增长迹象。公司在上海新昇的300mm硅片出货量实现了同比增长，但200mm及以下尺寸硅片和受托加工服务的销量表现相对疲软，出货量有所减少。

在300mm硅片的产能规划方面，沪硅产业已取得显著进展。2024年上半年，公司300mm硅片的总产能已达到每月50万片，预计到年底将实现每月60万片的生产能力。为了进一步扩大产能，公司已在上海和太原两地启动了300mm硅片产能升级项目，计划在现有基础上增加每月60万片的产能，使得总产能达到每月120万片。这一扩产计划的总投资额预计为132亿元人民币，其中太原项目的投资约为91亿元，上海项目的投资为41亿元。

太原项目的建设内容包括每月60万片（含重掺）的拉晶产能和每月20万片（含重掺）的切磨抛产能，预计2024年将完成中试线的建设，并实现每月5万片的产能。上海项目则计划建设每月40万片的切磨抛产能。

除了产能扩张，沪硅产业还在积极推进300mm SOI（硅上绝缘体）产品的开发，以满足射频等应用领域的需求。公司已完成中试线的建设，并正在进行产品的开发与验证工作，以期为客户提供更优质的产品和服务。随着产能的增加和新产品的推出，沪硅产业有望在半导体硅片市场中占据更有利的竞争位置。