重磅消息！据网上最新披露，太原晋科硅材料技术有限公司正式宣告成立，这家注册资本高达55亿元的企业，无疑为半导体材料领域注入了强劲的新动力。其业务范围广泛覆盖半导体分立器件、电子专用材料、集成电路等多个制造领域，展现出其全面布局半导体产业链的雄心壮志。

深入股权结构，我们发现太原晋科硅材料技术有限公司的背后站着国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司及太原市汾水资本管理有限公司三大实力股东，共同携手助力中国半导体产业的高质量发展。尤为值得一提的是，太原晋科半导体科技有限公司作为沪硅产业集团（NSIG）旗下上海新昇半导体的全资子公司，此次投资无疑是对沪硅产业产能升级战略的有力支持。

回溯今年6月，沪硅产业已明确释放出扩大产能的信号，宣布拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，分为太原与上海两大基地同步推进。此次成立的太原晋科硅材料技术有限公司，正是这一宏大规划中的关键一环，旨在通过55亿元的巨额投资，推动太原项目迅速落地，实现拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月的宏伟目标，并持续推动300mm硅片技术的迭代升级，以满足国内日益增长的多样化技术需求。

与此同时，上海项目作为产能升级的另一翼，由硅产业集团全资子公司上海新昇半导体科技有限公司主导，计划投资41亿元，新增切磨抛产能40万片/月，与太原项目形成互补，共同构建起沪硅产业更为庞大的产能体系。