近日，盛美半导体设备研发与制造中心在上海临港新片区顺利落成并投产，这标志着中国半导体设备国产化进程取得了重要进展。该项目早在2020年7月开工，经过三年的建设，现已具备年产300至400台半导体设备的能力，预计年产值将突破50亿元。

盛美半导体的此次扩展不仅仅是生产规模的提升，更为其进军全球集成电路设备市场打下了坚实基础。董事长王晖表示，随着第二厂房的投产，公司有望进一步提高产能，达到百亿级别的年产值。这将大大增强盛美在集成电路设备行业的竞争力，并推动其进入全球领先企业的行列。

临港新片区作为中国半导体产业集聚的核心地带，近年来吸引了众多国内外知名企业入驻，形成了完整的产业链布局。该区域的快速发展，得益于国家对半导体产业的政策支持和战略规划，成为中国半导体产业腾飞的重要引擎。

随着全球对AI芯片等先进技术需求的增加，盛美率先推出了面板级电镀和负压清洗等新技术设备，这不仅有助于推动行业技术升级，也将大幅提升中国半导体设备在全球市场的影响力。