半导体测试龙头颖崴，由研发处长孙家彬阐述AI时代下高频高速测试技术的机遇与挑战，聚焦CPO、CoWoS及Chiplet等前沿技术。随着AI、HPC芯片复杂度飙升，测试技术愈发关键。
颖崴董事长王嘉煌乐观预测，第三季业绩将超预期，下半年更胜上半年，得益于高端AI、HPC测试需求激增。公司正加速矽光子封装测试布局，预计2025至2026年实现量产。
针对高频高速需求，颖崴率先推出224Gbps同轴测试座，并量产出货。同时，HyperSocket以卓越传输速度、高效散热及长寿命探针，引领行业创新，多国专利加持，正获AI及手机客户验证。
颖崴指出，高频高速、大功耗、大封装成AI芯片测试新趋势，散热管理尤为关键。其最新HEATCon Titan散热方案，功耗高达2000W，结合HyperSocket，实现液冷创新。
颖崴四箭齐发，高频测试座、HyperSocket、CPO测试界面及HEATCon Titan齐头并进，以关键技术为核心，抢占市场先机。
