2024年9月4日，芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH）宣布了一项重要的战略举措——计划收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司的72.33%股份。此次交易总价为58.97亿元，其中53.07亿元将通过发行股份支付，剩余5.90亿元则以现金支付。

这一收购不仅将深度整合芯联集成的业务，还将为公司的IGBT、SiC以及高压模拟IC等主要产品线提供强劲增长动力。通过统一管理8英寸硅基产能，芯联集成将优化内部管理流程，提高运营效率，进一步巩固其在特色工艺晶圆代工领域的领导地位。

自6月19日中国证监会发布“科创板八条”政策以来，行业内并购活动显著增加。芯联集成的这一行动正是对政策和市场需求的积极响应。总经理赵奇在“科创板开市五周年峰会”上指出，当前并购已成为行业主旋律，而这项交易将使芯联集成更好地整合资源，加速碳化硅和模拟IC领域的发展。

收购完成后，芯联集成将集中资源于碳化硅和模拟IC业务，提升产品市场竞争力。公司在新能源汽车主驱SiC器件和模拟IC业务的表现已经初显成效，预计未来将继续推动技术创新和市场拓展。

总体来看，此次交易不仅标志着芯联集成在行业整合中的关键一步，也为公司未来的高质量发展奠定了坚实基础。