悉智科技获新一轮融资,推动车规级模块技术创新
来源:ictimes 发布时间:2024-08-27 分享至微信

2024年8月21日,悉智科技宣布完成最新一轮天使+融资,万帮数字能源股份有限公司成为其新股东。这次融资标志着悉智科技在车规级功率与电源模块领域的持续进步。


仅在今年6月,悉智科技就完成了近亿元的天使++轮融资,获得了尚颀资本和高瓴创投的支持。这笔资金将主要用于加速公司在产品开发、技术创新以及市场拓展方面的布局。自2017年成立以来,悉智科技已经成功完成了五轮融资,显示了其在行业中的强劲增长势头。


悉智科技专注于车规级功率与电源模块的研发与制造,已经在苏州建成了先进的制造工厂,具备了从芯片测试到模块设计和封测制造的全链条能力。尤其值得一提的是,公司在今年5月成为了大众汽车(中国)科技有限公司的本土开发供应商,将携手大众汽车致力于全球领先的SiC功率与电源产品的开发。


目前,悉智科技正在与国内外一线汽车客户合作,开发多款创新产品,包括OCDC塑封功率模块和电驱SiC塑封功率模块。其中,OCDC塑封功率模块已经开始量产,而电驱SiC塑封功率模块预计将在今年四季度投产。OCDC SiC/GaN高频电源模块也在积极开发中。


悉智科技的不断突破和行业合作无疑将推动车规级技术的进一步创新,并为新能源汽车市场带来更多先进解决方案。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!