江苏省江阴高新区宣布，长电微电子的晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已顺利完成规划核实，并将正式进入竣工投产阶段。这个总投资高达100亿元的项目，标志着我国半导体产业的重大突破。

长电微电子晶圆级微系统集成项目一期投产后，预计年产能力将达到60亿颗高端先进封装芯片。该项目专注于全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装技术，为客户提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。这一先进技术的引入，将极大提升我国在集成电路封装及芯片成品制造领域的技术水平和生产能力。

一旦建成，这一项目将成为我国集成电路封测及芯片成品制造行业中技术水平最高、单体投资规模最大的智能制造项目之一。其高端封装技术将有效支撑5G、人工智能、汽车电子等多个高附加值应用领域的发展。

长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务企业，提供全方位的芯片制造服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证等多个环节。这一项目的落成不仅强化了我国在全球半导体产业链中的地位，也为未来的科技进步和产业发展奠定了坚实基础。