设备制造商Manz亚智科技在人工智能（AI）芯片与半导体封装领域取得显著进展，已成功向全球五家顶级大厂客户交付近10条重布线层（RDL）生产线，主要用于面板级封装（PLP）技术。

Manz总经理林峻生先生在媒体交流会上表示，随着生成式AI和高阶AI服务器应用的增长，对AI芯片和高带宽存储器（HBM）的整合封装需求激增，而面板级封装技术以其高面积利用率和成本效益成为行业新趋势。

林峻生先生还提到CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，即"化圆为方"的概念，正在引领封装技术的新方向。Manz亚智科技积极将玻璃材料应用于先进封装技术，以提升封装性能和散热性能，满足AI应用的高性能需求。公司凭借在RDL领域应用有机材料及玻璃材料导电架构制程的近40年经验，已成功布局以玻璃基板为基础的面板级先进封装架构。

Manz亚智科技开发的RDL制程设备已广泛应用于扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃通孔电极（TGV）的生产，推动了面板级封装技术的量产。公司的业务范围涵盖从实验室到整厂生产的定制设备和解决方案，产品和技术广泛应用于电子产品、汽车、电动车等市场，尤其在半导体面板级封装、IC载板、显示器、锂电池等领域。

市场分析显示，扇出型封装技术已占Manz亚智科技营收的30%，显示器制造设备占比约40%，高端载板设备占约20%。随着AI技术的不断进步和市场需求的增长，Manz亚智科技在先进封装领域的领导地位有望进一步巩固。