G2C+联盟携志圣工业等成员，于SEMICON TW 2024盛大亮相，展示其针对PLP（面板级封装）的多元制程解决方案。志圣的微波电浆光阻去除机成为亮点，专为解决大尺寸面板及制程翘曲问题设计。联盟一站式服务再进化，通过大面积主墙展示，吸引众多业界目光。
随着半导体市场升温，志圣凭借其压、贴、撕、烤核心技术及量产支持奖的认可，持续深耕高端制程设备。G2C+联盟紧跟Foundry 2.0趋势，升级一站式服务，对标蓝海市场，吸引客户深入交流。
PLP制程方面，志圣凭借丰富的实绩验证设备和先进技术，逐步解决制程难题，降低生产成本。展会现场，志圣与Marvel联名展示钢铁人等身模型，寓意台湾半导体产业的科技未来。
此外，志圣及G2C积极践行ESG理念，选用符合“有责商行”标准的供应商，提供环保、友善的产品与体验，展现企业的社会责任感与可持续发展承诺。
