2024年9月4日，盛美上海正式发布了其最新研发的Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。这款设备旨在满足扇出型面板级封装（FOPLP）应用的高效处理需求，通过同时对面板正面和背面进行边缘刻蚀，显著提升了工艺的整体效率和产品的可靠性。

Ultra C bev-p专为各种面板类型设计，包括有机面板、玻璃面板和粘合面板。设备适应面板尺寸范围从510mm x 515mm到600mm x 600mm，厚度从0.5mm到3mm，同时处理最大10mm的翘曲，确保了最佳的加工条件和高质量的工艺结果。其边缘控制精度高达±0.2mm，控制范围覆盖0-20mm，具备500小时的平均故障间隔时间（MTBF），正常运行时间达95%。

盛美上海董事长王晖在发布会上表示，扇出型面板级封装技术正在迅速发展，主要因为其在集成密度、成本效率和设计灵活性方面的优势。Ultra C bev-p凭借其出色的湿法工艺技术和卓越的性能，标志着面板级应用双面边缘刻蚀设备的技术突破，为行业带来了前所未有的创新解决方案。

盛美上海的新设备不仅提升了面板封装的处理效率，也为未来的电子应用提供了强有力的技术支持。这种双面边缘刻蚀技术的进步，无疑将推动行业的进一步发展。