盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海）近期宣布推出新型Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，进一步扩展其扇出型面板级封装（FOPLP）产品线。这一创新设备采用公司自主研发的水平式电镀技术，确保了在电镀过程中面板的均匀性和精度，满足了市场对FOPLP日益增长的需求。

盛美上海董事长王晖博士强调，先进封装技术对于实现低延迟、高带宽的半导体芯片至关重要。FOPLP技术以其高带宽和高密度互连能力，在封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）方面具有显著的成本优势。Ultra ECP ap-p设备结合了公司在晶圆电镀和铜工艺方面的技术积累，支持亚微米级先进封装的实现。

该设备能够处理尺寸高达515x510毫米的面板，同时提供600x600毫米版本，兼容有机基板和玻璃基板。它适用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀等多种应用。Ultra ECP ap-p设备通过精确控制电场，实现了制造工艺中的一致性，有效控制了槽体间污染，减少了交叉污染。

此外，该设备集成了自动化和机械臂技术，模仿传统晶圆处理过程的同时，特别设计了面板翻转机构，以适应更大更重的面板处理，确保了电镀过程的精确性和高效率。这项技术的推出，标志着盛美上海在半导体封装领域的技术实力和持续创新能力。