台湾半导体公司正联合全球顶尖芯片设计和供应商，共同致力于开发下一代硅光子技术，目标是在未来三到五年内实现量产。这项技术预计将显著提升光纤网络的数据传输能力，尤其在人工智能服务器和数据中心中发挥重要作用。
台积电副总裁KC Hsu表示，虽然硅光子市场仍处于起步阶段，但从2023年起，该领域将以40%的年复合增长率快速扩展，到2028年市值将达到5亿美元。关键驱动因素是对高性能计算模块需求的急速增长，特别是共封装光学器件（CPO）的发展潜力巨大。
尽管如此，具体的量产时间尚未确定，这取决于客户的订单支持和技术成熟度。与传统可插拔解决方案相比，CPO具有更高的集成度，并且在未来几年内，预计该技术将在节能和性能提升方面大显身手。
Marvell公司的Radha Nagarajan也强调，CPO技术有望在未来几年显著降低数据中心的能耗，这对于推动人工智能和数据通信的发展至关重要。像Meta和微软等大型数据中心企业正在积极支持这项创新，因为它将成为下一代高效计算系统的基础。
这一趋势不仅展示了半导体行业的技术前沿，同时也为未来的人工智能、量子计算和6G应用提供了广阔的前景。
