欧洲半导体产业协会（ESIA）近日发表声明，敦促新一届欧盟领导班子加速推出《芯片法案2.0》，以支持欧洲半导体产业的发展。ESIA认为，新政策应着重于激励与合作，而非限制和保护性措施，以促进经济安全和产业发展。

ESIA建议减少出口限制，并专注于欧洲公司已具备优势的领域，同时加快援助发放。该组织提议设立一位“芯片特使”来统筹半导体产业政策。成员包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、ASML以及研究机构imec、Fraunhofer和CEA-Leti等，他们呼吁欧盟立即行动，推出更新版的《芯片法案》。

欧盟的首个《芯片法案》于2023年4月推出，计划投资430亿欧元，目标是到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。尽管有批评声音指出欧洲可能难以实现这一目标，但该法案确实引起了政策制定者对芯片行业的关注。

《芯片法案》下的主要项目包括台积电在德国的投资和英特尔在马格德堡的计划，后者因业务困境和援助批准问题而推迟，引发了对其能否完成的质疑。

在出口政策方面，ESIA认为保护技术和确保安全是必要的，但也强调需要一种更积极的经济安全策略，这种策略应基于支持和激励，而非仅仅依赖限制和保护措施。由于欧盟和荷兰支持美国的限制措施，ASML已被禁止向中国大陆出口超过一半的产品，这影响了其业务。

ESIA的声明反映了欧洲半导体行业对于开放贸易和合作的渴望，以及对保护主义措施的担忧。随着全球半导体产业的竞争加剧，欧洲正寻求通过政策和合作来加强其在全球市场中的地位。