为强化国内芯片制造能力，日本首相岸田文雄政府正紧锣密鼓地起草一项重大立法——“芯片法案”。该法案旨在加快推动下一代芯片的研发与大规模生产，确保日本在全球半导体竞争中的一席之地。

岸田文雄在考察国有Rapidus代工厂时强调，政府将提供必要融资，为芯片产业的长期研发和大规模生产提供系统性支持。Rapidus作为日本半导体领域的明星项目，目标直指2nm先进制程，力求实现定制化高端芯片的全面量产。

为实现这一目标，日本还计划多元化其芯片供应链，确保供应链的稳定与安全。同时，日本正积极探索廉价清洁电力的稳定供应方案，以支持半导体生产的脱碳转型。

在全球半导体竞争日益激烈的背景下，日本此举无疑是对中美半导体战略的积极回应。过去三年，日本已投入约260亿美元用于半导体行业的复兴与数字化转型，其中近半用于补贴Rapidus等尖端项目，力求在存储和逻辑芯片等高利润领域迎头赶上。随着“芯片法案”的推进，日本半导体产业有望迎来新的发展机遇。