根据市场调查机构TrendForce（集邦咨询）的最新数据，2024年第二季度全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%，达到了320亿美元。这一增长主要得益于中国大陆618年中消费季的推动，以及消费性终端库存回归健康水平，促使客户开始备货或回补库存，晶圆代工厂因此接到了大量急单，产能利用率显著提升。此外，人工智能（AI）服务器的需求也对增长有所贡献。

在晶圆代工行业的排名中，前五大晶圆代工厂保持不变，依次是台积电、三星、中芯国际、联电和格芯。第六至第十位分别是华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电和合肥晶合集成。特别值得注意的是，英特尔晶圆代工的排名已经跌出了前十大，而世界先进则因DDI（显示驱动芯片）和PMIC（电源管理芯片）需求的增长而排名上升至第八位。

展望第三季度，尽管全球经济形势的不确定性可能抑制消费信心，但智能手机和PC/NB（笔记本电脑）新品的发布预计仍将推动SoC与周边IC的需求。同时，AI服务器相关的高性能计算（HPC）需求预计将持续增长至年底，部分先进制程订单甚至已排期至2025年全年，这将成为支撑2024年产值增长的关键因素。

集邦咨询预测，第三季度全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长，季度增幅可能与第二季度持平，这得益于先进制程与成熟制程产能利用率的改善。